科技新創業者聚典資訊（Ret[AI]ling Data）近期推出「ArchiAI建築3D導覽集客系統」，以AI與數位孿生技術為核心，助力企業與展示場域導入沉浸式互動與智慧導覽，打造數位轉型新典範。該系統整合兩大模組：「AI驅動數位孿生建模系統」與「行為分析與導客模組」。前者能快速解析2D建築平面圖，自動生成3D建築導覽視覺模型，模擬BIM數位樣貌，建模時間不到1個月，支援快速修改與場景導入。後者透過CV-based視覺分析技術，擷取參觀者年齡、性別、動線與停留時間，建立行為輪廓並連動CRM系統，強化導客效益與再行銷精準度，提升有效轉換率達30％。
國科會主委吳誠文指出，臺灣智慧系統整合製造平臺旨在建立自主AI系統，鼓勵產學研單位成為供應端夥伴，並歡迎各企業提出AI應用需求，由平臺提供整合服務，加速技術落地。此外，平臺規劃鏈結科技大學人才，使學生有機會至需求企業就業，以滿足南部產業人力需求並完善AI產業生態系。
國科會表示，「大南方新矽谷推動方案」預計2025至2029年投入逾新臺幣360億元，透過「擴算力、鏈場域、引人才、展應用」四大策略，結合沙崙科學城與嘉義至屏東的半導體S廊帶，全面推動AI產業化及產業AI化。
工研院7月7日將舉辦52週年慶祝典禮。過去工研院自美國RCA公司取得授權，催生聯電、台積電及光罩等公司成立，開創世界矚目的台灣半導體產業發展，也是讓台灣從勞力密集轉變成資本密集產業推手。
在2025年台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）中，高速傳輸橋接晶片領導廠商智微科技攜手其全資子公司開酷科技，重磅推出最新一代高速存儲橋接晶片解決方案，展現新型態外接存儲的應用趨勢。同時，亦同步揭露基於60GHz毫米波雷達技術的DSP與AI感測技術，為智慧家居帶來嶄新體驗。誠摯邀請產業先進蒞臨COMPUTEX展會，參觀智微科技與開酷科技於六福萬怡酒店「海廳」展區，交流指教，共同見證技術創新帶來的智慧生活新未來！
國科會主委吳誠文致詞指出，IC Taiwan Grand Challenge 自 2024 年起致力挖掘吸引全球的 IC 設計創新、晶片創新應用及系統整合人才，第一梯次選出了 5 隊國內外新創及學研團隊獲獎，獲選新創已有 2 家進駐南港 IC 育成中心，來自美國的新創公司 GalaVerse 在國科會的極力促成下，完成與國內外大廠對接合作；在資金媒合面向，亦獲得 IC 設計大廠種子輪投資，反映市場對新創技術應用前景的高度肯定。
工研院產科國際所調高2025年台灣半導體業產值預估至新台幣6.33兆元，將成長19.1%，增幅高於2月時預估的16.2%。主要是IC設計和IC製造表現有望優於預期所帶動。
立法院於 18 日三讀通過產業創新條例（下稱產創條例）部分條文修正案，本次從「AI及節能減碳納入投資抵減」、「增加新創募資機會」及「避免關鍵技術外流」三大面向修正，共增修9條條文。首先感謝立法院院長、各委員及黨團支持，讓法案順利通過。
團隊動態 聖德斯貴的半導體動力晶片開創了新的技術領域。傳統上，機械或電動設備產生動力需要線圈，而聖德斯貴的創新技術在一片微小的晶片中實現了這一功能。這不僅為各種應用帶來了更高效的解決方案，同時也節省了空間和能源，創造更高的產品價值。
地址：115 台北市南港區園區街 3-2 號 10 樓 H 棟
電話：886-2-2655-7155
傳真：886-2-2655-7115
服務信箱：nkic@itri.org.tw
