日付:2019-11-15  

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    2019 TSIA IC設計研討會:台灣5G晶片設計、封測與模組技術發展現況

    Online Registration Deadline: 2019/11/22

    2019/11/22 線上報名截止

           Group                    Individual   

     

    ●主辦單位:台灣半導體產業協會 (TSIA)  | 工研院資通所 (ICL, ITRI)
    日       期:2019年11月25日(星期一) 08:30-16:20
    地       點:工研院中興院區 51 館 422 會議室
    費       用:TSIA 會員及受邀講師單位免費,非會員 NT$6,000 / 人
    活動聯絡人:陳昱錡 Doris Chen  |  Tel:03-591-7124  |  Email:doris@tsia.org.tw

        主     題   /   主     講     人
    08:30-09:00 報到
    09:00-09:10 Opening Remark
    闕志克  TSIA IC 設計委員會主委 / 工研院資訊與通訊研究所所長
    09:10-09:50 5G 毫米波功率放大器晶片發展
    臺灣大學電信工程學研究所  王暉教授
    09:50-10:30 5G 射頻前端半導體技術發展趨勢
    穩懋半導體技術行銷處  黃智文協理
    10:30-10:40 Break
    10:40-11:20 5G 基地台毫米波天線模組技術發展現況 (暫定)
    耀登科技  周瑞宏技術長
    11:20-12:00 Advanced Package Trends for 5G Applications
    日月光集團  呂世文博士
    12:00-13:30 Lunch (輕食)
    13:30-14:10 5G 終端天線陣列設計的挑戰與機會
    工研院資通所
      李偉宇博士
    14:10-14:50 5G 基地台毫米波相位陣列天線晶片設計與測試 (暫定)
    工研院資通所  郭芳銚博士
    14:50-15:00 Break
    15:00-15:40 5G 基地台 Sub-6GHz 功率放大器技術發展現況
    工研院資通所
      陳正中博士
    15:40-16:20 5G 基地台 Sub-6GHz 射頻傳收機晶片發展現況
    工研院資通所
      莊玉如博士
    16:20-16:30 Closing

    ※ 主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利


      創業在南港IC設計育成中心(NKIC)

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