日付:2020-10-19  

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    2020 晶片發展及其相關應用全年度回顧

    MIC 產業發展動態  
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       全球人工智慧物聯網晶片發展分析

    隨著物聯網領域的持續發展不斷滲透到人們的日常生活之中,各產業領域應用物聯網技術,串聯實體虛擬的世界,並藉由感測器獲取數據,進而根據獲取的資訊進行進一步的運算處理,幫助執行更好的運作處理;本文將針對目前全球晶片大廠進行盤點,對未來人工智慧物聯網晶片發展進行分析...

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    Amazon Alexa 智慧物聯功能
    資料來源:Amazon,資策會MIC整理,2020年5月


      智慧醫療應用晶片大廠布局分析

    物聯網技術的快速進展,帶動了網路、感測裝置與資料科學的整合,也為智慧醫療領域注入了新的動能。智慧醫療解決方案整合了包括雲端、遠距、大數據及機器學習等不同技術,已經被高度應用於臨床輔助診療、行動照護以及偏遠地區或居家病患監測服務等不同需求...

    MTK 六合一 Sensio™ MT6381智慧健康解決方案
    資料來源:聯發科,資策會MIC整理,2020年6月

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    ISTI 技術趨勢分析  

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      半導體小晶片(Chiplet)暨異質整合封裝發展趨勢分析

    晶片整合技術發展已久,由過去 PC 時代整合在主機版方式,進而演變成手機與物聯網時代以封裝方式整合,以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求,而在今日晶片發展至 7 奈米量產,晶片成本不斷上升,AI 與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大,先進封測技術已成為降低晶片成本不可或缺的重要利器...


      矽穿孔技術由2.5D朝向3D-IC發展趨勢分析

    晶片異質整合封裝技術自西元 2000 年以來開發已久,過去主要由封測大廠主導,而近 10 年來在半導體前段晶圓製程逐漸面臨摩爾定律瓶頸下,先進製程晶片已不具製程微縮所帶來更便宜的經濟效益,反倒是晶片在 28 奈米製程後,因龐大的設計及光罩費用而使每世代先進製程晶片成本呈現指數型上升...
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    創新獨特的半導體揚聲器

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      顛覆聲學市場的聖德斯貴 讓聲音無所不在

    聖德斯貴 (Sounds Great) 已成功製造出最小、高質量和獨特的音頻設備 - 半導體揚聲器,這項革命性創新的產品,其晶片尺寸僅為 1x1x0.2 mm 或更小,由於體積小巧,因此可以通過將多個不同的低、中、高頻聲音單元,來組成陣列式結構,進而呈現完美的音色。不僅可應用於耳機、手機以及 LCD 邊框中,甚至能出現在耳環、眼鏡、桌子、鏡子等過去難以放置的物體中。

    【敬邀蒞臨參觀】聖德斯貴將於 10/21-10/23 參展「台北國際電子產業科技展」,若有相關技術合作需求,歡迎於展覽期間蒞臨台北南港展覽館 1 館 1 樓 (I0527) 展位參觀與指教!

    【徵才】我們正在尋找「IC 佈局工程師」,負責半導體晶圓線路佈局、設計與調整,並熟悉繪圖軟體操作,歡迎熱愛創新的夥伴加入聖德斯貴!

     認識更多『聖德斯貴』:http://www.sgem1.com/


    聖德斯貴半導體揚聲器IC示意圖 (1x1x0.2毫米或更小)
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    工研院資通所【電腦與通訊第183期】無人載具技術專輯