
No.199|工業控制半導體產品發展趨勢
全球製造業面臨勞動力短缺與效率提升壓力,促使企業加速導入自動化與智慧化技術。隨著AI、工業物聯網與邊緣運算成熟,工廠可即時收集與分析數據,實現預防性維護與流程優化,提升效率與穩定性。各國政府亦將智慧製造列為重點政策,推動企業導入智慧設備與工業通訊技術,加速智慧工廠發展。工控半導體因具備高穩定與抗干擾特性,廣泛應用於工業環境,隨5G等高速聯網技術普及,其市場需求將持續成長。
工控半導體可分為三大類:邏輯控制與訊號處理單元(如MCU與DSP)、工業通訊晶片與感測元件。MCU與DSP為控制系統核心,負責運算與控制;感測元件則將溫度、壓力等物理訊號轉為可處理數據;工業通訊晶片則負責設備間數據交換與同步,確保系統協同運作與流程穩定…..