Day: July 22, 2025

近年在淨零碳排政策推動下，汽車加速邁向電氣化與電子化，核心逐漸從傳統機械轉向電機與電控系統，包括動力系統、充電設施、智慧駕駛與智慧座艙等。第三類半導體材料如碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），具備高耐壓、低損耗、高速切換與高熱導性等優勢，成為車用電子的關鍵材料。

展望未來，SiC和GaN等第三類半導體材料之優良特性，在車用領域已有逐步取代傳統矽基元件，成為車用電子功率管理技術核心，加速汽車產業進行電氣化與智慧化轉型。