IC設計業者需強化與應用系統的整合能力，成為解決特定場景需求的合作夥伴。邊緣AI應用形式多元，涵蓋影像分析、語音辨識與即時控制等功能模組，對晶片開發者而言，挑戰不在於算力極大化，更在於系統架構、功能規格、應用場域需求與人機介面的整合，必須設計出具備低功耗、即時反應與成本效率的解決方案。
系統整合2
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基本上測試與封裝是必須交互進行的，在 IC 封裝前就先進行測試，透過探針卡先將不良的晶片先排除掉。最後在封裝完成後也會再次進行測試的步驟，以完成品質控管。
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封測流程
。特性測試 。高溫通電測試 。加速壽命測試 。高溫保存測試
The Sub-THz System Laboratory is a high-frequency testing facility covering a wide range from low frequency, radio frequency (RF), microwave, and millimeter-wave up to frequencies above 100 GHz. Its testing capabilities include the characterization of dielectric properties of materials, passive components, active components, antennas, high-frequency circuits, modules, and systems. The laboratory is equipped to provide customized testing services for both domestic and international industries.
Services
• Arbitrary Waveform Generator • Ultra-High-End Oscilloscope • Laser Microscope
IC 晶片的生產過程，簡單來說就是把 設計 好的電路圖，轉移到 半導體 （Semiconductor）做成的 晶圓 （Wafer）上，經過一連串的程序後，在晶圓表面上形成積體電路（IC，Integrated Circuit），再切割成一片一片的裸晶/晶粒（Die），最後把這些裸晶／晶粒用外殼包起來保護好，形成最終的晶片（Chip）
生產樣式
「設計圖」 把電路弄到「晶圓」上形成 IC 切成「裸晶」再包起來變成「晶片」。
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生產樣式
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