2026/07/27
2026/07/27
No.214｜剖析HBF未來AI應用方向與主流大廠發展動態
SK Hynix與SanDisk在2025年8月簽屬HBF合作備忘錄，共同制定高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash, HBF）標準化規範。SK Hynix與SanDisk形成的戰略聯盟將有機會成功奪得市場話語權，此合作並非單純的供應鏈關係，而是深度技術整合與市場布局的強強聯手，希望打造一道競爭對手難以跨越的護城河。
2026/06/12
2026/06/12
No.213｜6/23「智連共生˙跨域領航-驅動Edge AI應用落地的產業拼圖」座談會
隨著生成式AI與邊緣運算技術的融合，Edge AI 已成為下一波產業數位轉型的關鍵。為引導業者投入半導體相關創新研發，本次會議將邀請義隆電子、耐能智慧、工研院共同探討Edge AI的多元運用、未來發展與台廠的機會。
2026/05/29
2026/05/29
No.212｜從NVLink Fusion開放支援看NVIDIA策略
NVIDIA長期透過NVLink技術強化GPU與系統間的高速互連，並逐步將互連能力由單一晶片延伸至整體運算平台。隨著AI系統架構朝向GPU與ASIC並存的運算模式發展，NVIDIA推出NVLink Fusion，將互連技術延伸至非自有晶片架構，並已獲AWS及SiFive預告於下一代平台中導入。
2026/03/19
2026/03/19
No.211｜多軌並進的日本半導體產業復興之路
近十年來，全球半導體產業在地緣政治重組、AI技術爆發、資料中心擴張與供應鏈韌性需求提升等因素推動下，逐漸由市場競爭轉向高度政治化國家戰略競技。各主要經濟體紛紛將半導體列為核心產業政策，推動製造回流與技術自主，日本亦在此背景下展開自1990年代產業衰退以來最全面的復興行動。
2026/03/05
2026/03/05
No.210｜【經濟部產發署】主題式-企業創投加速創新創業計畫
為支持我國新創產業，依據「經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法」，訂定「企業創投加速創新創業計畫」，期望新創企業以其創新思維、敏捷迭代之精神，為產業注入新活力，共同強化我國在全球價值鏈中之戰略地位，開創永續發展新局面。
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