2025/12/11
《No.205》發報日期：2025-12-11 若無法閱讀完整頁面，請點選 線上瀏覽
南港IC設計育成中心(NKIC)再度傳出捷報，旗下2家新創公司脫穎而出：萬勝發科技「FA2219．USB Type-C主動式電纜保護器(PD3.1 48V對VBUS的短路保護OVP IC)」；見臻科技「Aurora IIS：基於神經網路處理單元之眼球追蹤解決方案」，皆獲得金選潛力新創獎殊榮。本中心感謝各位EE先進，以及亞洲金選獎主辦單位、評審團對新創公司的肯定與厚愛，也為獲獎企業/產品的努力與成就喝采。
萬勝發科技(Fortune Advanced)榮獲2025亞洲金選獎之金選潛力新創獎
見臻科技(Ganzin)榮獲2025亞洲金選獎之金選潛力新創獎
「亞洲金選獎」(EE Awards Asia)今年正式邁入第五年！由全球專業電子媒體《EE Times》與《EDN》出版集團ASPENCORE台灣/亞洲團隊主辦的EE Awards Asia，今日(12月5日)假台北美福大飯店舉行頒獎典禮，吸引近300位產官學研高層與代表蒞臨，共同見證亞洲電子產業在 AI、半導體與次世代技術浪潮下所展現的蓬勃能量。
自2021年在疫情的艱困時刻首度舉辦以來，EE Awards Asia始終秉持「與電子產業共創未來、和工程師一起改變世界」的使命，致力表彰電子產業從業人員——我們稱之為「EE人」——在技術突破、產品創新與生態鏈貢獻上的卓越成就。如今邁向第五年，象徵EE Awards Asia在台灣與亞洲電子產業社群深耕扎根、持續推動技術傳承的重要里程碑。
五年里程碑，向所有EE人致敬
在典禮開場中，《EE Times/EDN Taiwan》亞太區總經理鄔重儀以精簡而深具力量的致詞，向所有得獎者與工程師表達最高敬意。她強調，EE Awards的舞台屬於每一位以創意、實踐力與專業推動科技前行的工程師；並勉勵得獎者持續追夢、開創更多可能。展望未來，主辦團隊也將以行動支持工程師社群，深化產業合作與技術交流，讓更多優秀的研發成果被世界看見。
半世紀以來，《EE Times》一路陪伴全球工程師見證科技演進，從個人電腦、智慧型手機，到今日的AI、IoT、先進封裝與先進製程技術，而EE Awards Asia正是延續這項使命的重要平台。值此五週年之際，《EE Times/EDN Taiwan》將持續擴大獎項規模、深化產業鏈與跨國合作，陪伴所有EE人迎向下一個十年的創新高峰。
五週年盛典華麗登場 工程師票選再現年度技術風向
EE Awards Asia 2025自開放提名以來吸引全球170家企業超過400件報名，角逐產品獎(台灣/亞洲)、技術平台獎、產業服務獎、創新獎、推薦獎等六大類35個獎項。自8月開放網路票選後更獲得近萬名工程師熱烈參與，再次印證EE Awards在電子工程領域的影響力與公信力。
今年EE Awards Asia欣逢五週年，頒奬典禮現場特別設置拍照留念區，以鑽石象徵技的璀璨傳承與永續願景；現場並播放五週年回顧影片，展現EE Awards自2021年來的關鍵時刻。 開場表演以一曲《Golden》、《空中的夢想家》演唱揭開序幕，象徵企業與產業共創未來的理想啟航，也帶動全場感受亞洲電子創新生態的強勁脈動。
推薦獎星光熠熠 「最具影響力組織獎」首度登場
為呼應科技產業快速變動與跨領域合作的需求，2025年EE Awards Asia特別新增「最具影響力組織獎」，表彰在推動科技創新與產業升級中具有核心影響力的機構。首屆得主包括：
人物獎方面，金選最佳管理者由閎康科技(MA-tek)董事長謝詠芬與新加坡半導體產業協會(SSIA)執行董事洪瑋盛(Ang Wee Seng)獲獎。謝詠芬以創立台灣第一家材料分析實驗室為開端，突破人才與設備等多重門檻，協助超過8,500家高科技企業，帶領閎科技成為亞洲最大、全球領先的分析實驗室；洪瑋盛深耕半導體產業逾20年，帶領SSIA重新塑造協會策略，強化產業生態系的合作、創新與永續發展，並提升SSIA在東南亞半導體生態圈的影響力與聲譽。
傑出EE人獎表彰三位在技術創新與產業發展上具深遠影響力的領軍者。哈佛大學比爾・蓋茲講座教授、台灣人工智慧學校校長孔祥重，以提出脈動陣列(Systolic Array)架構，構築Google TPU的核心基礎，並長期推動AI教育，對全球與台灣AI生態發展具有重要貢獻。背照式(BSI) CMOS影像感測技術先驅伍壽國，領導團隊開發並量產全球首款BSI技術，推動記憶體和CMOS影像感測器(CIS)技術革新，成就今日主流CIS架構的重要里程碑。 Great O’Bay執行長張曉嵐(Stephanie Cheung)則以創新金屬回收技術推動應用落地，帶領團隊將廢棄材料轉化為再生金屬並製成產品，以回收材料成功替代新料，展現循環經濟的實質影響力。
科技產業深度變革 技術脈動全面加速
從2025年企業獎、產品獎、創新獎與技術平台獎的得獎內容可清楚看見科技產業的聚焦方向。今年工程師票選的「最具前景技術」強調AI時代下算力、能效與連結性的全面升級需求，涵蓋Chiplet與先進封裝、Edge AI/TinyML、資料中心散熱、6G與LEO衛星通訊等領域。
同時，協作型/人形機器人、量子電腦、高頻寬記憶體(HBM)、RISC-V架構與新世代功率元件(SiC/GaN)等趨勢持續升溫，而Bluetooth Auracast、神經形態晶片與生成式AI/AI加速器也展現出多元應用場景的快速擴張。
在今年工程師心中的年度聲量話題排行中，「AI晶片大戰」毫無懸念成為焦點。xPU競逐推動CoWoS、UCIe等先進封裝技術以及資料中心架構的同步躍進。同時，後量子加密(PQC)、資安、矽光子與全球晶圓廠佈局，也隨著美中科技競爭升溫而成為重要觀察重點。2025年的科技產業正展現AI、生態系整合與新製程驅動的深度變革。
凝聚創新精神 與EE人共創下一個十年
2025年亞洲金選獎之所以能順利圓滿，亦仰賴眾多產業夥伴支持，特別感謝Alta Sicuro、ams OSRAM、Brocheer、Cadence、Conquer、Dr. Rock、GigaDevice、Great O’Bay、GUC、Hyson、Infineon、MA-Tek、MEET、Meridian、Microchip、Macronix、Niko-Sem、NXP、Pico Technology、Smart Sensing、Solomon Systech、Tektronix、TI、WeEn Semiconductor、Winbond等企業的支持與共襄盛舉。
而在五週年特別獎中，NXP以連續五年積極參與並囊括最多獎項之姿，成為「五週年最大贏家」，象徵其於車用、工控與通訊領域持續保有的技術領先與品牌口碑。
五年，是承先啟後的起點，更是電子產業邁向下一波成長曲線的關鍵門檻。台灣版與亞洲版《EE Times》與《EDN》將持續與所有EE人並肩前行，攜手打造更具韌性、更具國際影響力的亞洲科技生態系。
完整得獎名單與技術亮點，歡迎掃描QR Code，一同見證2025年亞洲金選獎的璀璨時刻！
完整得獎名單：
原新聞出處：EE Times Taiwan
