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2024年全球IC設計產業回顧與2025年發展動態

資策會 MIC 副分析師 林姿吟

2024年在資料中心應用需求持續高漲之下，AI伺服器出貨攀升，進一步帶動GPU、HBM、ASIC及高速網路交換器晶片等相關元件的成長。受惠於強勁的市場需求，2024年再度由NVIDIA蟬聯全球前十大IC設計業者第一名，成長動能主要來自於資料中心（Data Center）產品線，其中以GPU為大宗。

2024年全球前十大IC設計業者中，除NVIDIA外，Broadcom、AMD、Marvell以及MPS (Monolithic Power Systems) 等業者亦受惠於資料中心應用。隨著資料中心伺服器CPU及GPU出貨成長，AMD資料中心產品線營收也持續向上；Broadcom與Marvell因大規模雲端服務業者對ASIC與網路傳輸晶片的需求成長而迎來新一波商機；MPS專注於高效能類比晶片開發，而AI應用對其電源管理解決方案的強勁需求讓其企業資料（Enterprise Data）部門繳出年成長121.8%的成績。

Qualcomm及聯發科得益於手機業務成長及近年來積極拓展的多元產品線，年成長分別為12.8%及19.0%。瑞昱在各類消費性電子終端市場普遍回溫的帶動下，營收表現亮眼，然而2024年手機、NB、電視及車用等終端市場回溫狀況對於聯詠來說仍顯動能不足，加上面臨中國業者在顯示驅動IC的價格競爭，售價承壓，營收衰退9.7%。Will Semiconductor業務由影像感測器、顯示解決方案及類比解決方案所組成，其中影像感測器業務在2024年占總體營收約七成，隨著智慧型手機應用市占提升，以及在車用領域的持續拓展，帶動整體營收成長。

2024年全球前十大IC設計業者排名

備註：NVIDIA、Qualcomm、Broadcom及Will Semiconductor只計入半導體產品營收估值

資料來源：各業者，MIC整理，2025年10月

2024年全球智慧型手機出貨量結束連續兩年衰退，年成長約3.5%達11.9億台。中國手機品牌如小米、OPPO及Vivo積極推出中低階產品吸引中東、拉美與東南亞等新興市場價格敏感的消費者，其中小米與OPPO 2024年年成長率達13.5%與9.7%，帶動了主要手機AP (Application Processor) 供應商Qualcomm與聯發科的營收成長。

在筆記型電腦方面，2024年受惠於教育專案與Windows 10停止支援所帶來的企業換機潮，全球出貨量達172,356千台，年成長2.1%；然而桌上型電腦仍受高物價水準所影響，整體出貨量相較2023年衰退2.0%。因此，個人電腦相關周邊晶片亦受影響。

觀察2025年，AWS、Google、Meta及Microsoft在2025年資本支出繼續維持成長；而除大型雲端服務業者以外，專業資料中心供應商與主權AI需求亦成為伺服器成長動能。在此趨勢下，2025年全球伺服器出貨量年成長率預估為5.5%，高於PC與智慧型手機等產品。AI伺服器動能不墜，持續帶動GPU、ASIC、HBM及高速傳輸等相關元件需求；另一方面，大型雲端業者為求降低對NVIDIA的依賴，積極投入自研AI晶片開發，相關業者如Broadcom、Marvell、聯發科、世芯與創意等可望受惠。

2025年全球智慧型手機出貨預計將持續成長，然而在美國關稅議題影響全球消費意願之下，全年成長僅2.5%，達12.2億支。手機品牌業者搭配Qualcomm及聯發科新一代晶片推出新機款，如搭載Snapdragon 8 Elite（SM8750）的Samsung Galaxy S25系列、Samsung Galaxy Z Fold7及搭載天璣9400+的OPPO Find X8s系列及REDMI K80至尊版等，隨著多款新機發表，將成為Qualcomm與聯發科營收動能。

由於川普關稅政策的不確定性，PC供應鏈自2024年第四季出現提前拉貨現象，拉貨動能延續至2025上半年，加上AI PC話題與企業換機潮等因素，2025年第一、二季皆較去年同期成長。然而下半年恐因已提前出貨，而需求轉弱，預估2025全年出貨量達245,677千台，年成長2.8%。AMD Client部門在2025年第一及第二季分別繳出年成長68%及67%的成績，主要來自於Zen5架構Ryzen行動與桌上型處理器的強勁需求，也反映出市場對於AI PC的需求動能持續。在ARM架構方面，Qualcomm在2025年9月舉辦的Snapdragon Summit發表下一代PC晶片解決方案Snapdragon X2 Elite系列，加上Mac系列、Windows on ARM生態系的推展，預計ARM架構在PC市場的市占率將逐步成長。